KitajciTower Semiconductor , izraelsko podjetje, ki proizvaja integrirana vezja za zaznavanje in komunikacije z uporabo silicijeve fotonike in drugih kombinacij polprevodnikov, in Quintessent , ki razvija rešitve optične povezljivosti za skaliranje računalniških in aplikacij umetne inteligence, sta objavila prvo heterogeno integracijo laserjev s kvantnimi pikami galijevega arzenida in platformo za livarsko silicijevo fotoniko – Towerjev PH18DB.
Platforma PH18DB je zasnovana za optične sprejemno-sprejemne module v podatkovnih centrih in telekomunikacijskih omrežjih, AI, strojno učenje, lidar in druge senzorje. Po podatkih podjetja za tržne raziskave LightCounting se pričakuje, da bo trg silicijevih fotoničnih oddajnikov rasel s CAGR 24 % in leta 2025 dosegel skupni naslovljivi trg v višini 9 milijard USD.
Nova platforma PH18DB ponuja QD laserje na osnovi GaAs in polprevodniški optični ojačevalnik, ki temelji na Towerjevi livarski tehnologiji silicijeve fotonike PH18M. Ta platforma bo omogočila gosta fotonska integrirana vezja, ki lahko podpirajo večje število kanalov v majhni obliki.
Tower trdi, da ima "prvo na svetu" heterogeno integracijo laserja s kvantnimi pikami na svoji livarski platformi SiPho PH18.
Tower je izjavil: "Razpoložljivost te 220nm platforme SOI v odprti livarni bo omogočila dostop do širokega nabora skupin za razvoj izdelkov, da bi poenostavili njihovo zasnovo PIC z uporabo laserskih celic in celic SOA."
Začetni kompleti za načrtovanje procesov za PH18DB so bili na voljo v sodelovanju z DARPA v okviru programa Lasers for Universal Microscale Optical Systems (LUMOS) , namenjenega prenosu visokozmogljivih laserjev na napredne fotonske platforme za komercialne in obrambne aplikacije. Tower je dodal, da so rezine z več projekti načrtovane za leti 2023 in 2024.
Z razvojem visoke tehnologije Cryspack pričakuje razcvet povpraševanja po njegovi vakuumski škatli.
Vakuumska škatla je sestavljena iz pladnja za sprostitev vakuuma in sponke ali škatle s tečaji, kot je prikazano na spodnji sliki:
Uporaba pladnja za vakuumsko sprostitev:
● Izjemno lomljive ali tanke naprave.
● Ravnanje z golo matrico.
● Brez stika z robovi ali zgornjo površino naprave.
● Velikosti naprav za rokovanje (X,Y) v razponu od <250 mikronov do 75 mm.
● Avtomatizirane aplikacije Pick & Place v velikih količinah.
Kako uporabljati vakuumsko škatlo?
Čas objave: Apr-01-2023
