kínaiA Tower Semiconductor , egy izraeli vállalat, amely szilíciumfotonikát és más félvezető-kombinációkat használó integrált áramköröket gyárt érzékeléshez és kommunikációhoz, valamint a Quintessent , amely optikai csatlakozási megoldásokat fejleszt a számítástechnikai és mesterséges intelligencia-alkalmazások méretezéséhez, bejelentette gallium-arzenid kvantumpontlézerek első heterogén integrációját. és egy öntödei szilícium fotonika platform – a Tower PH18DB.
A PH18DB platformot adatközpontok és távközlési hálózatok optikai adó-vevő moduljaihoz, mesterséges intelligenciához, gépi tanuláshoz, lidar- és egyéb érzékelőkhöz tervezték. A LightCounting piackutató cég szerint a szilícium fotonikai adó-vevők piaca várhatóan 24%-os CAGR-rel fog növekedni, és 2025-ben eléri a 9 milliárd dolláros teljes megszólítható piacot.
Az új PH18DB platform GaAs alapú QD lézereket és egy félvezető optikai erősítőt kínál, amely a Tower PH18M szilícium fotonikai öntödei technológiáján alapul. Ez a platform sűrű fotonikus integrált áramköröket tesz lehetővé, amelyek kis méretben támogatják a nagyobb csatornaszámot.
A Tower azt állítja, hogy a kvantumpontlézer „világelső” heterogén integrációja a SiPho Foundry Platform PH18 platformján.
A Tower kijelentette: „Ennek a 220 nm-es SOI-platformnak az öntödei elérhetősége a termékfejlesztési csapatok széles skálájához fog hozzáférést biztosítani, hogy a lézer- és SOA-pcellák használatával leegyszerűsítsék PIC-tervezésüket.”
Initial process design kits for PH18DB have been made available in partnership with A PH18DB kezdeti folyamattervező készleteit a DARPA-val a Lasers for Universal Microscale Optical Systems (LUMOS) program keretében , amelynek célja, hogy a nagy teljesítményű lézereket a fejlett fotonikai platformokhoz hozzák kereskedelmi és védelmi alkalmazásokhoz. Tower hozzátette, hogy 2023-ra és 2024-re több projektből álló ostyát terveznek.
A csúcstechnológia fejlődésével a Cryspack virágzó keresletre számít a Vacuum box iránt.
A vákuumdoboz egy vákuumkioldó tálcából és egy kapocsból vagy egy zsanéros dobozból áll, az alábbi kép szerint:
Vákuumos kioldó tálca alkalmazások:
● Rendkívül törékeny vagy vékony eszközök.
● Csupasz szerszám kezelése.
● Nem érintkezik a készülék éleivel vagy felső felületével.
● A kezelőeszközök mérete (X,Y) <250 mikrontól 75 mm-ig terjed.
● Nagy volumenű automatizált eszközök Pick & Place alkalmazások.
Hogyan kell használni a vákuumdobozt?
Feladás időpontja: 2023.01.01
