ChinesischTower Semiconductor , ein israelisches Unternehmen, das integrierte Schaltkreise für Sensorik und Kommunikation unter Verwendung von Siliziumphotonik und anderen Halbleiterkombinationen herstellt, und Quintessent , das optische Konnektivitätslösungen zur Skalierung von Computer- und KI-Anwendungen entwickelt, haben die erste heterogene Integration von Galliumarsenid-Quantenpunktlasern angekündigt und eine Foundry-Silizium-Photonik-Plattform – Towers PH18DB.
Die PH18DB-Plattform ist für optische Transceiver-Module in Rechenzentren und Telekommunikationsnetzen, KI, maschinelles Lernen, Lidar und andere Sensoren konzipiert. Laut dem Marktforschungsunternehmen LightCounting wird erwartet, dass der Markt für Silizium-Photonik-Transceiver mit einer CAGR von 24 % wachsen und im Jahr 2025 einen adressierbaren Gesamtmarkt von 9 Milliarden US-Dollar erreichen wird.
Die neue PH18DB-Plattform bietet GaAs-basierte QD-Laser und einen optischen Halbleiterverstärker, der auf Towers PH18M-Silizium-Photonik-Foundry-Technologie basiert. Diese Plattform wird dichte photonische integrierte Schaltungen ermöglichen, die eine höhere Kanalzahl in einem kleinen Formfaktor unterstützen können.
Tower beansprucht eine „weltweit erste“ heterogene Integration von Quantenpunktlasern auf seiner SiPho Foundry Platform PH18.
Tower erklärte: „Die offene Verfügbarkeit dieser 220-nm-SOI-Plattform wird Zugang zu einer breiten Palette von Produktentwicklungsteams bieten, um ihr PIC-Design durch den Einsatz von Laser- und SOA-Pcells zu vereinfachen.“
Erste Prozessdesign-Kits für PH18DB wurden in Partnerschaft mit DARPA im Rahmen des Programms Lasers for Universal Microscale Optical Systems (LUMOS) zur Verfügung gestellt , das Hochleistungslaser auf fortschrittliche Photonikplattformen für kommerzielle und Verteidigungsanwendungen bringen soll. Tower fügte hinzu, dass Multi-Projekt-Wafer für 2023 und 2024 geplant seien.
Mit der Entwicklung der Hochtechnologie erwartet Cryspack eine boomende Nachfrage nach seiner Vakuumbox.
Die Vakuumbox besteht aus einer Vakuumlöseschale und einem Clip oder einer Scharnierbox, wie das Foto unten zeigt:
Anwendungen für Vakuumlöseschalen:
● Extrem zerbrechliche oder dünne Geräte.
● Umgang mit Bare-Die.
● Kein Kontakt mit Kanten oder der Oberseite des Geräts.
● Handhabungsgerätegrößen (X,Y) im Bereich von <250 Mikron bis 75 mm.
● Hochvolumige automatisierte Pick-and-Place-Anwendungen.
Wie benutzt man die Vakuumbox?
Postzeit: 01.04.2023
