Steigerend Nofro fir Cryspack's VR Box & Sticky Box

Tower Semiconductor , eng israelesch Firma, déi integréiert Circuits fir Sensing a Kommunikatioun fabrizéiert, Silizium Photonik an aner Hallefleitkombinatiounen benotzt, a  Quintessent , déi optesch Konnektivitéitsléisungen fir Skala Computing an AI Uwendungen entwéckelt, hunn déi éischt heterogen Integratioun vu Galliumarsenid Quantepunkt Laser ugekënnegt. an eng Schmelz Silicon Photonics Plattform - Tower's PH18DB.

D'PH18DB Plattform ass entwéckelt fir optesch Transceiver Moduler an Datenzenteren an Telekommunikatiounsnetzer, AI, Maschinnléieren, Lidar an aner Sensoren. No der Maartfuerschungsfirma LightCounting gëtt de Silizium Photonik Transceiver Maart erwaart bei engem CAGR vun 24% ze wuessen an e Gesamt adresséierbare Maart vun $ 9 Milliarde am Joer 2025 z'erreechen.

Déi nei PH18DB Plattform bitt GaAs-baséiert QD Laser an e semiconductor opteschen Verstärker baséiert op Tower's PH18M Silicon Photonics Schmelz Technologie. Dës Plattform erlaabt dichte photonesch integréiert Kreesleef déi méi héich Kanalzuel an engem klenge Formfaktor ënnerstëtzen.

sredf (3)

Tower behaapt eng "weltéischt" heterogen Integratioun vu Quantepunktlaser op senger SiPho Foundry Plattform PH18. 

Tower huet gesot: "Open Schmelz Disponibilitéit vun dëser 220nm SOI Plattform gëtt Zougang zu enger breeder Palette vun Produktentwécklungsteams, fir hire PIC Design duerch d'Benotzung vu Laser a SOA Pzellen ze vereinfachen."

Initial Prozess Design Kits fir PH18DB goufen an Zesummenaarbecht mat  DARPA  ënner dem  Lasers for Universal Microscale Optical Systems (LUMOS) Programm zur Verfügung gestallt , geduecht fir High-Performance Laser op fortgeschratt Photonikplattformen fir kommerziell a Verteidegungsapplikatiounen ze bréngen. Tower huet bäigefüügt datt Multi-Projet Wafere fir 2023 an 2024 geplangt sinn.

Mat der Entwécklung vun héich Technologie, Cryspack erwaart eng boomende Nofro fir seng Vakuum Këscht.

Vakuum Këscht ass aus engem Vakuum Fräisetzung Schacht geformt an engem Clip oder engem Scharnéier Këscht, als Foto ënnendrënner:

sredf (4)
sredf (1)
sredf (2)

Vakuum Release Schacht Uwendungen:

● Extrem fragil oder dënn Apparater.

● Ëmgank mat bloe stierwen.

● Kee Kontakt mat Kanten oder Top Uewerfläch vum Apparat.

● Ëmgank Apparat Gréissten (X, Y) rangéiert vun <250 Mikron ze 75mm.

● Héichvolumen automatiséiert Apparat Pick & Place Uwendungen.

Wéi benotzen ech eng Vakuumbox?


Post Zäit: Apr-01-2023


Leave Your Message