κινέζικαΗ Tower Semiconductor , μια ισραηλινή εταιρεία που κατασκευάζει ολοκληρωμένα κυκλώματα για ανίχνευση και επικοινωνίες, χρησιμοποιώντας φωτονική πυριτίου και άλλους συνδυασμούς ημιαγωγών, και η Quintessent , η οποία αναπτύσσει λύσεις οπτικής συνδεσιμότητας για την κλίμακα υπολογιστών και εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης, ανακοίνωσαν την πρώτη ετερογενή ολοκλήρωση του γαλλίου δοτοπλαστικού γαλλίου και μια πλατφόρμα φωτονικής πυριτίου χυτηρίου – Tower's PH18DB.
Η πλατφόρμα PH18DB έχει σχεδιαστεί για μονάδες οπτικού πομποδέκτη σε κέντρα δεδομένων και τηλεπικοινωνιακά δίκτυα, τεχνητή νοημοσύνη, μηχανική μάθηση, lidar και άλλους αισθητήρες. Σύμφωνα με την εταιρεία ερευνών αγοράς LightCounting, η αγορά πομποδέκτη φωτονικών πυριτίου αναμένεται να αυξηθεί με CAGR 24% φτάνοντας σε μια συνολική διευθυνσιοδοτούμενη αγορά 9 δισεκατομμυρίων δολαρίων το 2025.
Η νέα πλατφόρμα PH18DB προσφέρει λέιζερ QD με βάση το GaAs και έναν οπτικό ενισχυτή ημιαγωγών που βασίζεται στην τεχνολογία χυτηρίου φωτονικής πυριτίου PH18M της Tower. Αυτή η πλατφόρμα θα επιτρέψει πυκνά φωτονικά ολοκληρωμένα κυκλώματα που μπορούν να υποστηρίξουν υψηλότερο αριθμό καναλιών σε μικρό παράγοντα.
Η Tower ισχυρίζεται μια «πρώτη στον κόσμο» ετερογενή ενσωμάτωση λέιζερ κβαντικής κουκκίδας στην πλατφόρμα SiPho Foundry PH18.
Ο Tower δήλωσε: «Η ανοικτή διαθεσιμότητα χυτηρίου αυτής της πλατφόρμας SOI 220nm θα παρέχει πρόσβαση σε μια ευρεία γκάμα ομάδων ανάπτυξης προϊόντων, για να απλοποιήσει το σχεδιασμό PIC τους μέσω της χρήσης κυψελών λέιζερ και SOA».
Τα κιτ αρχικής σχεδίασης διεργασιών για PH18DB έχουν διατεθεί σε συνεργασία με την DARPA στο πλαίσιο του προγράμματος Lasers for Universal Microscale Optical Systems (LUMOS) , που προορίζονται να φέρουν λέιζερ υψηλής απόδοσης σε προηγμένες πλατφόρμες φωτονικής για εμπορικές και αμυντικές εφαρμογές. Ο Tower πρόσθεσε ότι οι γκοφρέτες πολλαπλών έργων έχουν προγραμματιστεί για το 2023 και το 2024.
Με την ανάπτυξη της υψηλής τεχνολογίας, η Cryspack αναμένει μια αυξανόμενη ζήτηση για το κουτί Vacuum.
Το κουτί κενού αποτελείται από ένα δίσκο αποδέσμευσης κενού και ένα κλιπ ή ένα κουτί μεντεσέδων, όπως η παρακάτω φωτογραφία:
Εφαρμογές δίσκου αποδέσμευσης κενού:
● Εξαιρετικά εύθραυστες ή λεπτές συσκευές.
● Χειρισμός γυμνού καλουπιού.
● Καμία επαφή με τις άκρες ή την επάνω επιφάνεια της συσκευής.
● Χειρισμός μεγεθών συσκευών (X,Y) που κυμαίνονται από <250 micron έως 75 mm.
● Εφαρμογές επιλογής και τοποθέτησης αυτοματοποιημένων συσκευών μεγάλου όγκου.
Πώς να χρησιμοποιήσετε το κουτί κενού;
Ώρα δημοσίευσης: Απρ-01-2023
