Pendant des décennies, chaque génération de puces informatiques est devenue plus rapide et plus économe en énergie, car leurs éléments de base les plus élémentaires, appelés transistors, sont devenus plus petits.

Le rythme de ces améliorations a ralenti, mais International Business Machines Corp (IBM.N) a déclaré jeudi que le silicium avait au moins une autre avance générationnelle en réserve.

IBM a présenté ce qu'il dit être la première technologie de fabrication de puces à 2 nanomètres au monde. La technologie pourrait être jusqu'à 45% plus rapide que les puces 7 nanomètres grand public dans de nombreux ordinateurs portables et téléphones actuels et jusqu'à 75% plus économe en énergie, a déclaré la société.

La technologie prendra probablement plusieurs années pour arriver sur le marché. Autrefois un important fabricant de puces, IBM sous-traite désormais sa production de puces à haut volume à Samsung Electronics Co Ltd (005930.KS) mais maintient un centre de recherche sur la fabrication de puces à Albany, New York, qui produit des essais de puces et a conclu des accords de développement technologique conjoints avec Samsung et Intel Corp (INTC.O) pour utiliser la technologie de fabrication de puces d'IBM.