သင်္ဘောတင်ခြင်းနှင့် ကိုင်တွယ်ခြင်းအတွက် Cryspak® ဖုန်စုပ်သေတ္တာ

Chips နှင့် Bare Die များသည် အထူးထုပ်ပိုးမှုကို အသုံးပြု၍ သိမ်းဆည်းရန်နှင့် ကိုင်တွယ်ရန် အလွန်ပျက်စီးလွယ်သော ကိရိယာများဖြစ်သည်။ သယ်ယူပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် သယ်ဆောင်စဉ်အတွင်း ကွဲအက်ခြင်းနှင့် အထွက်နှုန်းဆုံးရှုံးခြင်းတို့ကို ရှောင်ရှားရန်၊ CrysPak ၏ ဖုန်စုပ်ထုတ်သည့်ဗူးများ ^TM သည် သယ်ယူပို့ဆောင်စဉ်အတွင်း ပျက်စီးလွယ်သော ချစ်ပ်များကို သယ်ယူရာတွင် ပျက်စီးမှုကင်းစင်ကြောင်း သေချာစေရန် အကောင်းဆုံးဖြေရှင်းချက်ကို ပေးပါသည်။

Chips packaged in a Vacuum Release Tray^TM ပြားများသည် ဂျယ်အမြှေးပါးပေါ်ရှိ ကွက်ကွက်တစ်ခုပေါ်တွင် တင်ထားသည်။ ၎င်းသည် အကောင်းမွန်ဆုံး ဂျယ်မျက်နှာပြင် ထိတွေ့မှုကို ပံ့ပိုးပေးပြီး ပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် ကိုင်တွယ်စဉ်အတွင်း ချစ်ပ်များကို တည်ငြိမ်စေသည်။ ဗန်း၏အောက်ဘက်သို့ ဖုန်စုပ်စက်ဖြင့် ဂျယ်လ်မျက်နှာပြင် ထိတွေ့မှုကို chip ဖယ်ရှားရန်အတွက် အနိမ့်ဆုံးပြုလုပ်နိုင်သည်။

ဖုန်စုပ်ထုတ်သည့်ဗန်း အက်ပ်များ-

1. အလွန်ပျက်စီးလွယ် သို့မဟုတ် ပါးလွှာသော ကိရိယာများ။
2. ချစ်ပ်ပြားများကို ကိုင်တွယ်ပြီး ဗလာသေ။
3. အစွန်းများ သို့မဟုတ် စက်၏ ထိပ်မျက်နှာပြင်နှင့် အဆက်အသွယ်မရှိပါ။
4. ကိရိယာအရွယ်အစား (X,Y) ကို ကိုင်တွယ်ခြင်း ၊ အသံအတိုးအကျယ်ရှိသော အလိုအလျောက်စက်ကိရိယာကို ရွေးပြီးနေရာ အက်ပ်လီကေးရှင်းများမှ ကိုင်တွယ်ခြင်း။

ဖုန်စုပ်ထုတ်ခြင်း ပုံစံများ-

1. ရရှိနိုင်သော အဆင့်လေးဆင့် (အနိမ့်၊ အနိမ့်၊ အလတ်နှင့် အမြင့်)
2. JEDEC စံနှုန်းပေါ်တွင် အခြေခံထားသော ဗန်းအရွယ်အစား 2" နှင့် 4"။
3. Gel Film အမြှေးပါး။
4. ဗန်း/အဖုံး/hinged box ပေါင်းစပ်မှုအမျိုးမျိုးတွင် ရနိုင်သည်- (Transparant; Conductive Black; Transparent Antistastic)
5. ပရင့် သို့မဟုတ် ဇယားကွက်ဖြင့် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်နိုင်သည်။
6. ကျယ်ပြန့်သော mesh ဂျီသြမေတြီများ (16၊ 33၊ 76၊ 103၊ 137၊ နှင့် 195)