Chipslar va Yalang'och qoliplar juda nozik qurilmalar bo'lib, ularni maxsus qadoqlash yordamida saqlash va qayta ishlash kerak. Tashish va tushirish vaqtida sinish va hosilni yo'qotishning oldini olish uchun CrysPak'ning vakuumni bo'shatish tovoqlari ^TM  tashish paytida mo'rt chiplarning shikastlanmasligini ta'minlash uchun ideal echimni taqdim etadi.

Vakuumli laganda ^TM  jel membranasi ustidagi to'r materialida yotadi. Bu optimal jel yuzasi bilan aloqani ta'minlaydi va jo'natish va tashish paytida chiplarni harakatsizlantiradi. Tovoqning pastki qismiga vakuum qo'llash orqali chiplarni olib tashlash uchun jel yuzasi bilan aloqani kamaytirish mumkin.

Vakuumli laganda ilovalari:

1. Juda nozik yoki nozik qurilmalar.
2. Chipslar va yalang'och qolip bilan ishlov berish.
3. Qurilmaning chetlari yoki ustki yuzasi bilan aloqa qilmaslik.
4. Yuqori hajmli avtomatlashtirilgan qurilma Pick & Place ilovalaridan tortib, qurilma o'lchamlarini (X,Y) boshqarish.

Vakuum chiqarish konfiguratsiyasi:

1. To'rtta yopishqoqlik darajasi mavjud (qo'shimcha past, past, o'rta va yuqori)
2. JEDEC standartiga asoslangan 2" va 4" laganda o'lchami.
3. Jel plyonkali membrana.
4. Har xil tovoqlar/qopqoqlar/menteşeli qutilar birikmalarida mavjud: （Shaffof；O'tkazuvchan qora； Shaffof antistatik）
5. Chop etish yoki panjara bilan moslash mumkin.
6. To‘r geometriyalarining keng doirasi (16, 33, 76, 103, 137 va 195)

Crypakning vakuumni chiqarish texnologiyasi haqida ko'proq ma'lumot olish uchun, iltimos, tashrif buyuring https://www.cryspak.com/vacuum-box/