Чипҳо ва луч дастгоҳҳои хеле нозук мебошанд, ки бояд бо истифода аз бастаҳои махсус нигоҳ дошта шаванд. Барои роҳ надодан ба шикастан ва талафоти ҳосил ҳангоми интиқол ва борфарорӣ, ҷўйборҳои вакуумии ^{TM Release CrysPak}  ҳалли беҳтаринро таъмин мекунанд, то микросхемаҳои нозук ҳангоми интиқол бидуни осеб нигоҳ дошта шаванд.

Микросхемаҳои дар табақи вакуумӣ бастабандишуда ^{TM Release CrysPak}  дар болои маводи торӣ дар мембранаи гел ҷойгиранд. Ин тамоси оптималии сатҳи гелро таъмин мекунад ва микросхемаҳои ҳангоми интиқол ва коркарди он immobilizes мекунад. Тамоси сатҳи гелро барои тоза кардани чип тавассути вакуум ба поёни табақ кам кардан мумкин аст.

Барномаҳои табақи вакуумӣ:

1. Дастгоҳҳои ниҳоят нозук ё борик.
2. Муносибати микросхемаҳои & бимирад луч.
3. Тамос бо кунҷҳо ё сатҳи болоии дастгоҳ.
4. Коркарди андозаҳои дастгоҳ (X,Y) аз барномаҳои автоматии дастгоҳи баландҳаҷми Pick & Place.

Конфигуратсияҳои озодкунии вакуум:

1. Чаҳор сатҳи часпак мавҷуд аст (иловагӣ паст, паст, миёна ва баланд)
2. Андозаи табақи 2" ва 4" дар асоси стандарти JEDEC.
3. Мембранаи гель.
4. Дар навъҳои гуногуни ҷӯйбор/сарпӯш/қуттии ҳалқадор дастрас аст: （Шаффоф；Сиёҳи гузаранда; Антистатикии шаффоф）
5. Бо чоп ё тор танзим кардан мумкин аст.
6. Доираи васеи геометрияҳои торӣ (16, 33, 76, 103, 137 ва 195)

Барои гирифтани маълумоти бештар дар бораи технологияи Release Vacuum Crypak, лутфан ташриф оред https://www.cryspak.com/vacuum-box/