Chips-urile și Bare Die sunt dispozitive extrem de fragile care trebuie depozitate și manipulate folosind ambalaje speciale. Pentru a evita ruperea și pierderea randamentului în timpul transportului și descărcării, tăvile de eliberare în vid CrysPak ^TM  oferă soluția ideală pentru a se asigura că așchiile fragile rămân fără deteriorare în timpul transportului.

Chipsurile ambalate într-o tavă de eliberare în vid ^TM  se așează pe un material plasă peste o membrană de gel. Acest lucru asigură un contact optim cu suprafața gelului și imobilizează cipurile în timpul transportului și manipulării. Contactul cu suprafața gelului poate fi minimizat pentru îndepărtarea așchiilor prin aplicarea vidului pe partea inferioară a tăvii.

Aplicații pentru tava de eliberare în vid:

1. Dispozitive extrem de fragile sau subțiri.
2. Manipularea așchiilor și a matriței goale.
3. Fără contact cu marginile sau suprafața superioară a dispozitivului.
4. Gestionarea dimensiunilor dispozitivelor (X,Y) variind de la aplicații Pick & Place pentru dispozitive automate de mare volum.

Configurații de eliberare a vidului:

1. Patru niveluri de aderență disponibile (extra scăzut, scăzut, mediu și ridicat)
2. Dimensiunea tăvii de 2” și 4” bazată pe standardul JEDEC.
3. Membrana Gel Film.
4. Disponibil într-o varietate de combinații de tavă/capac/cutie cu balamale: （Transparent；Negru conductor；Transparent Antistatic）
5. Poate fi personalizat cu imprimare sau grilă.
6. O gamă largă de geometrii de plasă (16, 33, 76, 103, 137 și 195)

Pentru a afla mai multe despre tehnologia de eliberare a vidului Crypak, vă rugăm să vizitați https://www.cryspak.com/vacuum-box/