Cryspak® vakuuminė dėžutė, skirta trapioms drožlėms ir plikoms drožlėms gabenti ir tvarkyti

Chips ir Bare die yra labai trapūs prietaisai, kuriuos reikia laikyti ir tvarkyti naudojant specialią pakuotę. Kad būtų išvengta lūžimo ir išeigos praradimo transportuojant ir iškraunant, CrysPak Vacuum Release Trays ^TM yra idealus sprendimas, užtikrinantis, kad trapios lustai transportavimo metu nepažeisti.

Lustai, supakuoti į Vacuum Release Tray ^TM , gulėjo ant tinklinės medžiagos virš gelio membranos. Tai užtikrina optimalų gelio paviršiaus kontaktą ir imobilizuoja drožles transportavimo ir tvarkymo metu. Gelio paviršiaus sąlytis gali būti sumažintas, kad būtų pašalintos drožlės, dėklo apačioje esant vakuumui.

Vakuuminio atleidimo dėklo taikymas:

1. Itin trapūs arba ploni prietaisai.
2. Skiedrų ir pliko štampo tvarkymas.
3. Jokio kontakto su įrenginio kraštais ar viršutiniu paviršiumi.
4. Įrenginių dydžių (X, Y) tvarkymas nuo didelės apimties automatizuoto įrenginio pasirinkimo ir įdėjimo programų.

Vakuuminio atleidimo konfigūracijos:

1. Galimi keturi lipnumo lygiai (ypač žemas, žemas, vidutinis ir didelis)
2, 2 ir 4 colių padėklo dydis pagal JEDEC standartą.
3. Gelio plėvelės membrana.
4. Galimi įvairūs dėklo / dangčio / vyrių dėžės deriniai: （Permatomas, Laidus Juodas；Permatomas Antistastinis）
5. Gali būti pritaikytas spausdinimui arba tinkleliu.
6. Platus tinklelio geometrijų asortimentas (16, 33, 76, 103, 137 ir 195)