チップとベアダイは非常に壊れやすいデバイスであり、特別なパッケージを使用して保管および処理する必要があります。 輸送中および荷降ろし中の破損と歩留まりの低下を回避するために、CrysPakのVacuum Release Trays ^{TMにパッケージされたチップ} は、壊れやすいチップが輸送中に損傷を受けないようにするための理想的なソリューションを提供します。

真空リリーストレイ^{TMにパッケージされたチップ} は、ゲル膜上のメッシュ材料上に置かれます。 これにより、ゲル表面との接触が最適化され、輸送中および取り扱い中にチップが固定されます。 トレイの下側に真空を適用することにより、チップ除去のためにゲル表面の接触を最小限に抑えることができます。

真空リリーストレイアプリケーション：

1.非常に壊れやすいまたは薄いデバイス。
2.チップとベアダイの取り扱い。
3.デバイスの端または上面との接触がありません。
4.大量の自動デバイスのピックアンドプレースアプリケーションに至るまでのデバイスサイズ（X、Y）の処理。

真空解放構成：

1.利用可能な4つのタックレベル（超低、低、中、高）
2.JEDEC標準に基づく2インチおよび4インチのトレイサイズ。
3.ゲルフィルム膜。
4.さまざまなトレイ/蓋/ヒンジ付きボックスの組み合わせで利用可能:(透明；導電性黒；透明アンチスタスティック）
5.印刷またはグリッドでカスタマイズできます。
6.幅広いメッシュ形状（16、33、76、103、137、および195）

Crypakの真空放出技術の詳細については、https：//www.cryspak.com/vacuum-box/をご覧ください。