Boîte sous vide Cryspak® pour l'expédition et la manutention de puces fragiles et de puces nues

Les puces et les matrices nues sont des appareils extrêmement fragiles qui doivent être stockés et manipulés à l'aide d'emballages spéciaux. ^{Pour éviter les bris et les pertes de rendement pendant le transport et le déchargement, les plateaux de dégagement sous vide TM} offrent la solution idéale pour garantir que les copeaux fragiles ne soient pas endommagés pendant le transport.

Les puces emballées dans un Vacuum Release Tray ^{Pour éviter les bris et les pertes de rendement pendant le transport et le déchargement, les plateaux de dégagement sous vide TM} reposent sur un matériau maillé sur une membrane de gel. Cela permet un contact optimal avec la surface du gel et immobilise les puces pendant l'expédition et la manipulation. Le contact de la surface du gel peut être minimisé pour l'élimination des copeaux en appliquant un vide sous le plateau.

Applications du plateau de dégagement sous vide :

1. Appareils extrêmement fragiles ou minces.
2. Manipulation des puces et de la matrice nue.
3. Aucun contact avec les bords ou la surface supérieure de l'appareil.
4. Gestion des tailles d'appareils (X, Y) allant des applications Pick & Place d'appareils automatisés à haut volume.

Configurations de libération de vide :

1. Quatre niveaux d'adhérence disponibles (extra faible, faible, moyen et élevé)
2. Taille de plateau de 2" et 4" basée sur la norme JEDEC.
3. Membrane en gel-film.
4. Disponible dans une variété de combinaisons de plateau/couvercle/boîte à charnière : （Transparent；Noir conducteur；Antistatique transparent）
5. Peut être personnalisé avec une impression ou une grille.
6. Une large gamme de géométries de maillage (16, 33, 76, 103, 137 et 195)